 马拉松烧钱大战 除去技术，成本也是小米玄戒O1这个集成更多电子元器件的大芯片选择目前方案的重要原因。 雷军在5月22日晚间宣布，自2021年大芯片战略重启，小米已经花了135亿元，现在芯片团队超过了2500人，今年在芯片方面的研发预算超过60亿元。他同时表示，小米做好了长期持续投入的准备，“我跟团队承诺，我们至少做十年，至少投入500亿以上。” 长周期和高投入的马拉松烧钱大战已经让大芯片行业倒下了不少先驱。 一个同样来自手机行业的前车之鉴是，2023年5月，OPPO宣布旗下芯片设计公司哲库解散。有报道援引哲库内部员工消息称，哲库在解散前已完成4nm工艺SoC的首次流片，但后续至少需要2-3次迭代才能量产，而单次流片成本高达2000万美元，此外让OPPO选择放弃大芯片业务的另一个原因是当时行业已经向3nm工艺迈进。 雷军在5月22日当天谈到芯片行业也表示，过去十几年的竞争，在大芯片领域里可能死掉了上百家公司，今天能做先进制程旗舰SoC的全球就只有三家了，所以对小米这样的后来者来说，这件事难于登天，“而且也远不是O1出来了，这件事就结束了，这只意味着刚刚开始。”
未来5年小米研发投入预计达2000亿元 小米的芯片之路也不是一帆风顺。公开资料显示，小米2014年便成立松果电子，2017年其首款28nm工艺的SoC芯片澎湃S1面市，但因为功耗、发热等问题未能达到市场预期而逐渐被搁置，随后小米转型做了一系列小芯片，2021年初小米重启大芯片项目。“小米一直有颗‘芯片梦’，如果想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是小米必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”雷军当天这样说。 而在玄戒O1面世后，如何让它顺利磨合快速上量，是小米当前面临的硬仗之一。 这同样是源于一笔经济账。雷军当天表示，“大芯片生命周期很短，一年一迭代，到了第二年就贬值了。如果没有足够的装机量，再好的芯片，也是赔钱买卖。所以对于旗舰SoC来说，你必须要有能力在一两年之内，至少卖到上千万台的规模才能生存。”他举例称，做3nm级别的大芯片，每代投资大约10亿美元，如果能卖100万台，平摊下来每片芯片研发成本就高达1000美元。 目前玄戒O1已经应用在小米新发布的15S Pro版本手机和小米平板7 Ultra上。而仅从手机终端来看，上千万台规模对于小米并不成问题。据IDC数据，小米智能手机去年出货约1.68亿部，位居全球第三。但由此引发的一个新问题是，玄戒O1在小米内部逐步进行的替换，是否会影响到它与联发科和高通这两家重要供应商间的关系。据Omdia公布的监测报告，去年小米智能手机采用的SoC芯片中联发科占据63%，高通占据35%，紫光展锐供应剩下2%的份额。 徐可对本报记者分析认为，小米手机的自研芯片会用在自己的部分高端机上，但玄戒想要做到完全替代其他第三方芯片并不可能，袁博也认为，在高端产品上，小米会逐步使用自研的SoC替换，最终形成两条腿走路的策略，但是在中低端产品，目前小米没有匹配的SoC使用，高通和联发科依然是主要的合作对象。
5月23日，小米在港股收于53港元，跌0.38%，总市值接近1.4万亿港元。 |
