 从一个新手到另一个新手，已经创业15年的小米近年来一直热衷于进入新领域。 5月22日晚间，小米自主研发设计的3nm手机SoC芯片玄戒O1终于对外揭开面纱，与之同时亮相的还有晒了配置却留下价格悬念的小米YU7。如果说价格悬念是小米这个汽车新人玩的一手好商战，初出茅庐的玄戒O1获得的300万跑分，则意味着它正和同是3nm工艺的苹果A18 Pro、高通骁龙8 Gen 4等行业重量级芯片对齐。 跨界无疑意味着新机会，也意味着一场草根新人逆袭的“爽剧”可能上演。但外界对“爽剧”的期待，就在于现实中它往往不会出现。在米粉们因为小米跨入一个个新风口而欢呼的同时，一直站在聚光灯下的小米和它的创始人雷军也正在学习接受来自外界对于跨界新手的严格审视。就像雷军当天所强调的，“大家千万不要指望一上来我们就吊打、碾压苹果，这不可能，因为整个SoC特别特别复杂，面特别多，一点点超越都很难。” 玄戒背后的身影 小米成为继苹果、华为、三星后，全球第四家拥有自己SoC芯片的手机厂商，但玄戒O1身后，有众多行业大咖身影显现。 据雷军介绍，玄戒O1的CPU采用“2+4+2+2”的十核四丛集架构，其中，双超大核采用的是ARM最新一代的X925，跟上一代比增加36%的性能。此外，据记者了解，玄戒O1本身并没有集成通讯模块，而是外挂联发科的5G基带来实现这一功能。 ARM和联发科这两家半导体行业巨头在设计环节的参与，让外界对小米玄戒O1芯片的自研程度打了个问号。
雷军谈芯片研发投入 不过通信高级工程师袁博对《华夏时报》记者表示，包括高通在内，所有智能手机芯片企业的初期产品均是采用公版架构，目前联发科的SoC也是采用公版架构，“采用公版架构一方面可以基于成熟的芯片架构快速实现产品化，另一方面也是为了做好技术积累，为后续基于自研架构进一步提升芯片能力打下基础。” 而对于外挂基带芯片，袁博认为，这是目前小米SoC的阶段性选择，与苹果类似，作为消费电子起家的企业，小米在通信基带领域的技术积累尚浅，初期采用联发科外挂基带是务实之举。据记者了解，目前基带技术专利集中在高通、联发科、紫光展锐和华为等企业手中，高专利壁垒成为新手难以绕过的困局。一个有代表性的例子是，苹果的手机SoC芯片也长期采用外挂高通5G基带的方案。 但走现实主义路线的外挂方案也存在短板。袁博告诉本报记者，外挂基带需额外协调SoC与基带间的功耗、信号稳定性，复杂通信场景可能出现瞬时的不稳定，“小米需要加强系统级的优化，强化与联发科的联合调校，优化天线设计，并采用软件弥补硬件方面的不足。从长期来看，参考苹果的演进路径，小米需要持续投入通信算法优化，直至具备集成基带能力。” 需要提及的是，全球芯片代工巨头台积电也出现在玄戒O1身后。5月20日，雷军还在社交平台宣布，玄戒O1已开始大规模量产。
雷军演讲现场 对于小米为何能获得台积电代工，有业内人士在跟本报记者交流时表示，美国对台积电代工的出口管制并非以制程工艺为标准，按照其规定，台积电可以代工的芯片标准为单颗芯片晶体管数不超过300亿个，以及不采用高带宽存储器（HBM）或涉及AI计算等场景。 而从雷军当天披露的参数来看，玄戒O1“将190亿超大规模晶体管汇集在只有109mm²的芯片面积上，相当于一个指甲盖的大小。”它对标的苹果A18Pro所集成的晶体管数则是200亿个。此外，上述人士还表示，小米不在美方制裁清单上，也是其可以获得台积电代工的重要原因。 知名半导体产业研究机构InSemi Research首席分析师徐可也对本报记者表示，小米选择做3nm芯片并让台积电代工和紫光展锐等国内其他Fabless厂商在台积电流片没有本质区别，他认为，除了由于台积电2nm工艺制程走的是GAA路线，会因为出口管制受到一定影响外，还源于相对AI芯片，手机芯片属于消费类，受限较小。 |
